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    光伏板隱裂檢測-第三方檢測中心

    發(fā)布時(shí)間: 2023-12-11  點(diǎn)擊次數(shù): 366次

    光伏板隱裂檢測是指對太陽能電池板進(jìn)行的一種質(zhì)量控制和故障排查過程,目的是識別和定位光伏組件中可能存在的肉眼不易察覺的內(nèi)部裂紋。這些裂紋可能是由于生產(chǎn)、運(yùn)輸或安裝過程中產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致的。中科檢測提供光伏板隱裂檢測服務(wù),報(bào)告具有CMA,CNAS資質(zhì)。

    光伏板隱裂檢測目的:

    確保安全:隱裂可能導(dǎo)致光伏板的電氣性能下降,甚至引發(fā)短路或火災(zāi)等安全事故。

    保護(hù)投資:早期發(fā)現(xiàn)并修復(fù)隱裂可以防止問題進(jìn)一步惡化,降低更換組件的成本。

    保持效率:隱裂會降低光伏板的發(fā)電效率,影響系統(tǒng)的整體輸出,通過檢測和維修可以保持或恢復(fù)到狀態(tài)。

    延長壽命:定期進(jìn)行隱裂檢測可以幫助維護(hù)人員了解光伏板的狀態(tài),并采取必要的措施來延長其使用壽命。

    滿足質(zhì)量要求:對于新安裝的光伏系統(tǒng),隱裂檢測是保證產(chǎn)品質(zhì)量的一部分,以符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。

    合規(guī)性:某些國家和地區(qū)可能有相關(guān)的法規(guī)要求對光伏發(fā)電設(shè)施進(jìn)行定期檢測,隱裂檢測是其中的一部分。

    保險(xiǎn)理賠依據(jù):在發(fā)生故障或需要進(jìn)行保險(xiǎn)索賠時(shí),隱裂檢測結(jié)果可以作為評估損失程度和責(zé)任歸屬的重要依據(jù)。

    光伏板隱裂檢測項(xiàng)目:

    外觀檢查:

    對光伏板的表面進(jìn)行肉眼觀察,查找明顯的裂紋、碎片或其他物理損傷。

    檢查機(jī)械結(jié)構(gòu)和夾具的完整性,以確定是否存在可能引起隱裂的因素。

    光學(xué)檢查:

    掃描電阻測試:測量每個(gè)光伏組件的平均值,異常讀數(shù)可能表明存在隱裂。

    光權(quán)重測試:通過光敏設(shè)備來測量光伏組件吸收和反射光線的能力,異常結(jié)果可能是隱裂的跡象。

    熱成像檢測:

    在組件正常工作時(shí),使用紅外熱像儀拍攝組件圖像,尋找過熱點(diǎn),這可能表示存在隱裂或其他故障。

    光譜分析:

    通過分析組件接收到的太陽光譜,可以檢測出任何與正常性能不符的異常情況。

    電氣檢查:

    測量組件的電流-電壓特性曲線(I-V Curve),并計(jì)算最大功率點(diǎn)(MPP)和填充因子(FF),異常數(shù)據(jù)可能暗示有隱裂問題。

    機(jī)械試驗(yàn):

    對晶體硅組件進(jìn)行彎曲、起泡、剝離等機(jī)械試驗(yàn),以檢測出隱裂。

    掃描電子顯微鏡(SEM)檢查:

    對疑似存在隱裂的區(qū)域進(jìn)行微觀成像,以便更準(zhǔn)確地識別和定位裂縫。

    光伏板隱裂檢測流程:

    樣品提交:

    客戶向第三方檢測機(jī)構(gòu)提供待測的光伏組件樣品。

    樣品數(shù)量和規(guī)格應(yīng)根據(jù)測試要求來確定。

    初步評估(免費(fèi)初檢):

    第三方實(shí)驗(yàn)室對送來的樣品進(jìn)行初步檢查,以確認(rèn)樣品的狀態(tài)、類型和適合的測試項(xiàng)目。

    報(bào)價(jià):

    實(shí)驗(yàn)室根據(jù)所需的測試項(xiàng)目和客戶的具體需求提供服務(wù)報(bào)價(jià)。

    協(xié)議簽訂:

    雙方達(dá)成一致后,簽訂合同或保密協(xié)議,明確測試內(nèi)容、費(fèi)用以及報(bào)告交付等條款。

    實(shí)驗(yàn)階段:

    客戶支付款項(xiàng)后,實(shí)驗(yàn)室開始進(jìn)行隱裂檢測。

    隱裂檢測可能包括但不限于:

    可視檢查:在適當(dāng)?shù)墓庹諚l件下,使用肉眼檢查組件表面是否有裂紋、缺陷或污漬。

    熱成像檢測:在組件正常工作時(shí),使用熱成像儀可以檢查組件上是否存在過渡熱點(diǎn),這可能表示存在隱裂或其他組件故障。

    光譜分析:通過分析組件的太陽能光譜,可以檢測出任何異常。

    機(jī)械試驗(yàn):對晶體硅組件進(jìn)行彎曲、起泡、剝離等機(jī)械試驗(yàn),可以檢測出隱裂。

    電致發(fā)光(EL)檢測:給組件施加正向偏壓,組件開始發(fā)光。利用CCD相機(jī)捕捉這些光子,并通過計(jì)算機(jī)處理后以圖像的形式顯示出來。觀察EL圖像,如果圖像較亮區(qū)域表示可能存在隱裂。

    等待結(jié)果:

    實(shí)驗(yàn)周期取決于所采用的檢測方法和技術(shù),可能需要幾天到一周的時(shí)間。

    報(bào)告編寫與審核:

    實(shí)驗(yàn)完成后,實(shí)驗(yàn)室撰寫詳細(xì)的檢測報(bào)告,包括隱裂的位置、大小、數(shù)量以及可能的影響程度等信息,并由專業(yè)人員審核確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無誤。

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